los anillos huecos de metal se crean típicamente a partir de tubos, que generalmente contienen aleaciones de alta temperatura (Inconel) o acero inoxidable.anillos huecos de metalson una solución de sellado de alto rendimiento y están diseñadas para mejorar el rendimiento de aplicaciones extremas. Estos sellos son ideales como sellos de cara estática; sin embargo, no se recomienda su uso como un sello dinámico. Por lo tanto, funcionan igual que una junta entre dos bridas, que tienen muy poco o ningún movimiento entre ellas. Se producen no solo en forma circular, sino también rectangular y muchas más formas y configuraciones diversas.
Aventajas
Capacidad de alta temperatura
Capacidad para soportar bajas temperaturas
Presentar vacío
Capacidad para soportar aplicaciones extremas (radiactivas, corrosivas)
Reutilizable en muchos casos
Presentar un sello a largo plazo– sin desintegración material
Larga vida de almacenamiento
Fuerzas autoenergizantesResorte optimizado, carga y dureza de sellado exterior en capas
Compatibilidad química
el Tipo Auto-energizante
El tipo autoenergizante deanillos huecos de metalcaracterísticas de perforaciones y ranuras en el diámetro interno o externo, permitiendo que el O-ring experimente la misma presión que el sistema. Este diseño aprovecha la presión del sistema para mejorar el rendimiento del sellado
Formas geométricas no circulares y personalizadas. (Circuitos de carreras, rectángulos, elipses, etc.)
·Características y Beneficios：
·Formas y tamaños personalizados disponibles
·Sección transversal y grosor de pared diseñados para controlar la carga
·Disponible para presión interna y externa
·Estilos: regular y ventilado/balanceado de presión
·Rango de materiales (SS 321, Aleación 600, X750, 718) – otros disponibles
·Revestimientos y recubrimientos: plata, oro, níquel, PTFE (otros disponibles)
·Bajas temperaturas de -273°C y uso prolongado elevado de hasta 1800°F. Breves ráfagas de temperatura de hasta 1,200°C (2,200°F)
·Presión: de alto vacío a 500+ bar (7,252+ PSI)
·Rango de fuga: aproximadamente ≤ 1 x 10-4 std.cc/seg Aire a ≤ 1 x 10-9 std.cc/seg He. La tasa de fuga real dependerá de la carga del sello, el acabado de la superficie y el tratamiento de la superficie.
